中国自动光学检测技术及AOI设备发展前景与投资战略规划分析报告2021~2027年
【报告编号】: 404440
【出版时间】: 2021年11月
【出版机构】: 华研中商研究网
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【报告来源】: http://www.hyzsyjy.com/report/404440.html
【报告目录】
章 AOI工作原理 8
节AOI概述 8
一、定义 8
二、主要特点 8
三、原理简图 9
第二节析算法 9
第三节 图像识别 10
一、图像分析技术 10
二、运算法则 10
三、统计建模技术 11
四、柔性化技术 11
五、立体视觉成像技术 12
第二章 AOI设备在应用领域及发展趋势 13
节 AOI设备的应用领域 13
一、PCB行业检测 13
二、IC行业检测 14
三、LCD行业检测 14
四、PCBA检测应用 15
第二节 AOI设备发展趋势 15
一、图形识别法成为应用主流 15
二、AOI技术向智慧化方向发展 16
三、AOI与SPC的进一步结合 16
四、真正的彩色图像处理技术 17
五、电子组装综合测试技术 17
第三章 自动光学检测技术研究进展 23
节 FPC外观缺陷自动光学检测关键技术研究 23
一、FPC 裸板缺陷检测拟解决关键问题分析 23
二、焊盘纹理粗糙度分析与缺陷识别 24
三、机器视觉的FPC检测设备的开发 25
第二节 面向PCB检测的AOI系统关键技术研究 25
一、PCB图像的去噪与分割研究 25
二、基于特征的PCB图像拼接算法研究 26
三、PCB图像对准研究 26
四、PCB缺陷检测技术研究与系统实现 26
第三节 硅太阳能电池制备过程的全自动视觉检测设备关键技术研究 27
一、视觉检测系统方案设计 27
二、图像获取与预处理研究 28
三、缺陷特征提取与检查算法 29
第四节 多目机器视觉的光学薄膜表面缺陷在线检测技术研究 29
一、光学薄膜缺陷成像研究 29
二、光学薄膜缺陷检测算法流程 32
三、缺陷图像分割算法研究 33
四、光学薄膜缺陷检测原型系统 36
第五节 微小三维尺寸自动光学检测系统的关键技术研究 37
一、微小三维尺寸自动光学检测关键技术 37
二、电路板锡膏三维测量系统 38
三、微小直径高精度测量系统 39
第六节 自动光学检测其它技术分析 40
一、印刷电路板自动光学检测系统校准 40
二、电子组件焊点检测技术 40
三、基于机器学习的PCB孔位信息在线光学检测 43
四、TFT-LCD面板光学检测自动对焦系统设计 43
五、自动光学检测设备重复定位精度测试与分析 44
六、新型高密度电路板的自动光学检测系统设计 51
七、高精度光学自动检测仪快速对焦方法研究 51
八、电子组件焊接质量的自动光学检测系统研究 58
九、印刷电路板焊点的智能检测 59
十、SMT质量检测中的AOI技术及应用 59
十一、自动光学检测技术在芯片封装中的应用 60
十二、自动光学检测在系泊链测量中的应用 60
第四章 中国及全球PCB制造技术的研究 61
节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 61
一、PCB芯片封装的介绍 61
二、PCB芯片封装的主要焊接方法 65
三、PCB芯片封装的流程 66
第二节 光电PCB技术 67
一、光电PCB的概述 67
二、光电PCB的光互连结构原理 68
三、光学PCB的优点 69
四、光电PCB的发展阶段 69
第三节 PCB技术的发展趋势 70
一、向高密度互连技术方向发展 70
二、组件埋嵌技术的发展 71
三、材料开发的提升 71
四、光电PCB的前景广阔 71
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中国自动光学检测技术及AOI设备发展前景与投资战略规划分析报告2021~2027年
2021-11-23 点击:32