最近iPhone 7的零部件在网络上频频曝光,在连续走漏SIM卡槽和主板等谍照之后,网友@GeekBar创始人磊哥 又在微博上为咱们带来了A10处理器的相片。而且依照网友的剖析,此次曝光的应该是选用PoP工艺,叠放在AP(图中的A10)上的DDR器材,一起经过此工艺可以满意更高的带宽和速度需求,一起削减PCB主板的布线难度和面积。
A10芯片曝光单核功能无敌
虽然此次网友@GeekBar创始人磊哥在微博上曝光芯片相片并未标明详细的身份,但由于呈现了“A10”的符号,所以好像看起来应该是iPhone 7所配的A10处理器。不过,依照网友的剖析,这次呈现的并不是A10处理器,而是选用PoP工艺,叠放在AP使用处理器(图中的A10)上的DDR器材,一起经过此工艺可以满意更高的带宽和速度需求,一起削减PCB主板的布线难度和面积。
简略的说,这次曝光应该是与SOC封装在一起的内存芯片罢了。虽然如此,还有网友目测这款苹果A10处理器的封装面积将到达120平方毫米,不只要比苹果A9处理器的85平方毫米大了许多,而且还增大了ISP面积,估计应该是为iPhone 7 Plus的双摄像头而预备的。
而在此前,现已传出苹果A10处理器开端量产的音讯,所以现在呈现内存封装芯片天然也在情理之中。一起虽然此次曝光的相片的真实性没有确认,但芯片上呈现了1628的日期代码,所以意味着芯片的生产日期为七月中旬。而依照曩昔发表的音讯显现,苹果A10处理器已进入测验阶段,相同为双核心架构,单核功能仍然无敌,至于3000+的单核跑分成果则略低于A9X处理器的体现。
一起依照网友@我用的第三人称的说法, A10处理器所配的GPU仍为六核,可是主频到达了1GHz。所以假如以上音讯事实的话,那么意味着A10处理器比较A9处理器的功能将会得到全面的提高,但现在暂时还不清楚其CPU主频速度是否也会同步晋级。而在此前,来自供应链的音讯显现,iPhone 7所装备的A10处理器将由台积电一家完结,相同选用的是16nm工艺制程,而且现已开端出货。
9月7日发布
除此之外,本年的iPhone 7将有两款机型的说法也再次得到了证明。依据《日经新闻》的报导称,苹果本来的确预备推出三个版别iPhone 7,但在第二季度的时分决议砍掉iPhone 7 Pro。一起该报导还征引富士康内部人士的音讯称,iPhone 7 Pro与iPhone 7 Plus最大的不同便是将装备双镜头,并支撑Smart Connector智能连接功能。但最终考虑到市场竞争过于剧烈以及技能不成熟,苹果决议削减机型数量。