联发科公布Helio X30处理器细节：最高支持8GB内存

9月24日音讯，联发科在多核的道路上走得越来越远。可是联发科寻求高端的愿望一向没有抛弃，十核处理器也为这家台湾公司带来了新的生命力，此前联发科最新十核处理器Helio X30现已得到曝光，而现在，依据微博网友的音讯，联发科在今天下午举办的一场发布会上正式发布了Helio X30处理器的具体细节。

@i冰世界等网友不久前在微博上放出了发布会现场的相片，相片中能够看到，联发科在发布会上正式发布了Helio X30处理器，并发布了Helio X30的具体装备。从现场的PPT中，咱们能够看到，正如之前的风闻，联发科Helio X30处理器采用了台积电的10nm工艺，中心架构上，包含2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73中心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53中心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35中心的三丛集架构，相比较Helio X20，有53%的功耗下降和43%的功能进步。

内存方面，Helio X30支撑最高8GB的LPDDR4X内存，支撑eMMC5.1和UFS 2.1存储芯片，相较于Helio X20，容量进步两倍，功耗下降50%。此外，Helio X30具有双ISP图画信号处理单元，支撑最高2800万像素，视频拍照方面，支撑4K/2K视频30fps的拍照，支撑H.265、H.264和VP9视频编码。

基带方面，Helio X30支撑LTE FDD/TDDR12，支撑Cat.10，以及3载波聚合。WiFi方面支撑双发双收的802.11ac，此外还包含FM、GPS等，均支撑。

现在联发科仅发布了关于Helio X30的上述数据，不过尽管发布了Helio X30的一些细节，但估计Helio X30间隔真实上市还有一段时间，此前有音讯称会在年末量产，下一年上半年上市，从现已发布的数据来看，Helio X30仍是比较值得等待的。