2016年的中端手机商场,搭载高通骁龙625的机型在续航/发热方面备受好评,究其原因,选用跟旗舰骁龙820相同的14nm制程工艺是最大的推动力,制程工艺可能是决议一款芯片功能/发热最要害的要素之一。而到了年末,中端商场总算有了另一款能与骁龙625比美的芯片:联发科Helio P20,跟骁龙625相同尖端的16nm制程工艺+8核A53架构。那么这两款芯片究竟哪个更好些呢?
笔者手上正好有搭载骁龙625的红米4以及搭载Helio P20的魅蓝X所以做了比照;首要比照一下两款芯片的参数,CPU方面,两者都选用8核A53架构,骁龙625的8个中心主频都是2.0GHz,而Helio P20(魅蓝X)选用4高频加4低频规划,最高主频2.35GHz。GPU方面两者参数都一般,最大的亮点是制程工艺,两者都选用现在尖端的14/16nm工艺。
说完参数咱们来看看跑分,跑分软件尽管有本身的局限性但仍是现在衡量一款芯片好坏的最有价值的参阅要素;笔者选取了安兔兔以及Geekbench作为功能衡量标准。下面咱们看一下两款芯片的跑分体现。
左Helio P20/右骁龙625
安兔兔跑分骁龙625总分61916分,Helio P20总分65766分,Helio P20技高一筹,再详细到每一子项,两款芯片各有好坏,在UX功能上两者不同最显着,其他子项不同不是很大。
下面测验Geekbench 4,测验CPU单核/多核功能,下图左边是骁龙625右侧是Helio P20。
在CPU单线程方面,两者同样是A53架构尽管频率有所差异但在单线程方面相差不大,833 VS 854分,而在多线程上两者距离就拉开了,骁龙625多核得分2814分,而Helio P20足足多了1000多分到达3897分。