台积电10nm芯片准备就绪 苹果A11/Helio X30/麒麟970首发

在三星和高通宣告骁龙835投产的音讯之后，台积电终所以发布了发展。据Digitimes报导，台积电也现已为首要客户的10nm芯片做好了量产预备。

台积电

所谓首要客户，新闻发表的有：苹果A系列（估计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（估计麒麟970）。

本周，有传言魅族30日的发布会有望呈现Helio X30，从发展来看，确实不现实，看来仍是Helio P20的可能性增大，一起由于iPhone 7砍单，台积电的16nm产能得到开释，估计供货不会是问题。

报导称，10nm Helio X30最早用上，年末即投产，估计终端露脸的时刻会紧随骁龙835。

现在，台积电没有发表自己10nm的清晰技能工艺和目标，但天字一号代工厂很喜欢“后发制人”，感兴趣的朋友无妨拭目而待，后续发展敬请重视。