中国半导体封装材料现状动态与十四五投资策略分析报告2023-2028年
【报告编号】: 385979
【出版时间】: 2022年12月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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第1章：半导体封装材料行业综述及数据来源说明
1.1 半导体材料界定
1.1.1 半导体材料界定
1.1.2 半导体材料分类
1.1.3 《国民经济行业分类与代码》中半导体材料行业归属
1.2 半导体封装材料的界定与分类
1.3 半导体封装材料专业术语说明
1.4 本报告研究范围界定说明
1.5 本报告数据来源及统计标准说明
第2章：中国半导体封装材料行业宏观环境分析（PEST）
2.1 中国半导体封装材料行业政策（Policy）环境分析
2.1.1 中国半导体封装材料行业监管体系及机构介绍
（1）中国半导体封装材料行业主管部门
（2）中国半导体封装材料行业自律组织
2.1.2 中国半导体封装材料行业标准体系建设现状
（1）中国半导体封装材料标准体系建设
（2）中国半导体封装材料现行标准汇总
（3）中国半导体封装材料即将实施标准
（4）中国半导体封装材料重点标准解读
2.1.3 中国半导体封装材料行业发展相关政策规划汇总及解读
（1）中国半导体封装材料行业发展相关政策汇总
（2）中国半导体封装材料行业发展相关规划汇总
2.1.4 国家“十四五”规划对半导体封装材料行业的影响分析
2.1.5 政策环境对半导体封装材料行业发展的影响总结
2.2 中国半导体封装材料行业经济（Economy）环境分析
2.2.1 中国宏观经济发展现状
2.2.2 中国宏观经济发展展望
2.2.3 中国半导体封装材料行业发展与宏观经济相关性分析
2.3 中国半导体封装材料行业社会（Society）环境分析
2.3.1 中国半导体封装材料行业社会环境分析
2.3.2 社会环境对半导体封装材料行业发展的影响总结
2.4 中国半导体封装材料行业技术（Technology）环境分析
2.4.1 中国半导体封装材料行业技术/工艺/流程图解
2.4.2 中国半导体封装材料行业关键技术分析
2.4.3 中国半导体封装材料行业专利申请及公开情况
（1）中国半导体封装材料专利申请
（2）中国半导体封装材料专利公开
（3）中国半导体封装材料热门申请人
（4）中国半导体封装材料热门技术
2.4.4 技术环境对半导体封装材料行业发展的影响总结
第3章：全球半导体封装材料行业发展现状调研及市场趋势洞察
3.1 全球半导体封装材料行业发展历程介绍
3.2 全球半导体封装材料行业宏观环境背景
3.2.1 全球半导体封装材料行业经济环境概况
3.2.2 全球半导体封装材料行业政法环境概况
3.2.3 全球半导体封装材料行业技术环境概况
3.2.4 新冠疫情对全球半导体封装材料行业的影响分析
3.3 全球半导体封装材料行业发展现状及市场规模体量分析
3.4 全球半导体封装材料行业区域发展格局及重点区域市场研究
3.5 全球半导体封装材料行业市场竞争格局及重点企业案例研究
3.5.1 全球半导体封装材料行业市场竞争格局
3.5.2 全球半导体封装材料企业兼并重组状况
3.5.3 全球半导体封装材料行业重点企业案例（可定制）
3.6 全球半导体封装材料行业发展趋势预判及市场前景预测
3.6.1 全球半导体封装材料行业发展趋势预判
3.6.2 全球半导体封装材料行业市场前景预测
3.7 全球半导体封装材料行业发展经验借鉴
第4章：中国半导体封装材料行业市场供需状况及发展痛点分析
4.1 中国半导体封装材料行业发展历程
4.2 中国半导体封装材料对外贸易状况
4.3 中国半导体封装材料行业市场主体类型及入场方式
4.4 中国半导体封装材料行业市场主体数量规模
4.5 中国半导体封装材料行业市场供给状况
4.6 中国半导体封装材料行业招投标市场解读
4.7 中国半导体封装材料行业市场需求状况
4.8 中国半导体封装材料行业市场规模体量
4.9 中国半导体封装材料行业市场痛点分析
第5章：中国半导体封装材料行业市场竞争状况及市场格局解读
5.1 中国半导体封装材料行业市场竞争格局分析
5.2 中国半导体封装材料行业市场集中度分析
5.3 中国半导体封装材料行业波特五力模型分析
5.3.1 中国半导体封装材料行业供应商的议价能力
5.3.2 中国半导体封装材料行业购买者的议价能力
5.3.3 中国半导体封装材料行业新进入者威胁
5.3.4 中国半导体封装材料行业的替代品威胁
5.3.5 中国半导体封装材料同业竞争者的竞争能力
5.3.6 中国半导体封装材料行业竞争态势总结
5.4 中国半导体封装材料行业投融资、兼并与重组状况
5.4.1 中国半导体封装材料行业主要资金来源
5.4.2 中国半导体封装材料行业投融资发展状况
（1）中国半导体封装材料行业投融资主体
（2）中国半导体封装材料行业投融资方式
（3）中国半导体封装材料行业投融资事件汇总
（4）中国半导体封装材料行业投融资信息汇总
5.4.3 中国半导体封装材料行业兼并与重组状况
（1）中国半导体封装材料行业兼并与重组事件汇总
（2）中国半导体封装材料行业兼并与重组动因分析
（3）中国半导体封装材料行业兼并与重组案例分析
（4）中国半导体封装材料行业兼并与重组趋势预判
5.5 中国半导体封装材料企业国际市场竞争参与状况
5.6 中国半导体封装材料行业国产替代布局状况
第6章：中国半导体封装材料产业链结构及全产业链布局状况研究
6.1 中国半导体封装材料产业结构属性（产业链）分析
6.1.1 中国半导体封装材料产业链结构梳理
6.1.2 中国半导体封装材料产业链生态图谱
6.2 中国半导体封装材料产业价值属性（价值链）分析
6.2.1 中国半导体封装材料行业成本结构分析
6.2.2 中国半导体封装材料行业价值链分析
6.3 中国半导体封装材料行业上游市场概述
6.3.1 中国半导体封装材料行业上游市场概述
6.3.2 中国半导体封装材料行业上游价格传导机制分析
6.3.3 中国半导体封装材料行业上游供应的影响总结
6.4 中国半导体封装材料原材料市场分析
6.5 中国半导体封装材料细分市场结构
6.6 中国半导体封装材料细分市场分析
6.6.1 封装基板市场分析
6.6.2 引线框架市场分析
6.6.3 键合线市场分析
6.6.4 封装树脂市场分析
6.6.5 陶瓷封装材料市场分析
6.6.6 芯片粘结材料市场分析
6.6.7 切割材料市场分析
6.7 中国半导体封装材料下游需求影响因素分析
第7章：中国半导体封装材料行业重点企业布局案例研究
7.1 中国半导体封装材料重点企业布局梳理及对比
7.2 中国半导体封装材料重点企业布局案例分析（可定制）
7.2.1 上海飞凯材料科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业整体经营状况
（3）企业整体业务架构及营收构成
（4）企业半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
（5）企业半导体封装材料业务生产布局状况
（6）企业半导体封装材料业务销售布局状况
（7）企业半导体封装材料业务布局优劣势分析
7.2.2 宏昌电子材料股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业整体经营状况
（3）企业整体业务架构及营收构成
（4）企业半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
（5）企业半导体封装材料业务生产布局状况
（6）企业半导体封装材料业务销售布局状况
（7）企业半导体封装材料业务布局优劣势分析
7.2.3 潮州三环（集团）股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业整体经营状况
（3）企业整体业务架构及营收构成
（4）企业半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
（5）企业半导体封装材料业务生产布局状况
（6）企业半导体封装材料业务销售布局状况
（7）企业半导体封装材料业务布局优劣势分析
7.2.4 宁波康强电子股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业整体经营状况
（3）企业整体业务架构及营收构成
（4）企业半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
（5）企业半导体封装材料业务生产布局状况
（6）企业半导体封装材料业务销售布局状况
（7）企业半导体封装材料业务布局优劣势分析
7.2.5 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业整体经营状况
（3）企业整体业务架构及营收构成
（4）企业半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
（5）企业半导体封装材料业务生产布局状况
（6）企业半导体封装材料业务销售布局状况
（7）企业半导体封装材料业务布局优劣势分析
7.2.6 深南电路股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业整体经营状况
（3）企业整体业务架构及营收构成
（4）企业半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
（5）企业半导体封装材料业务生产布局状况
（6）企业半导体封装材料业务销售布局状况
（7）企业半导体封装材料业务布局优劣势分析
7.2.7 长沙岱勒新材料科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业整体经营状况
（3）企业整体业务架构及营收构成
（4）企业半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
（5）企业半导体封装材料业务生产布局状况
（6）企业半导体封装材料业务销售布局状况
（7）企业半导体封装材料业务布局优劣势分析
7.2.8 珠海越亚半导体股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业整体经营状况
（3）企业整体业务架构及营收构成
（4）企业半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
（5）企业半导体封装材料业务生产布局状况
（6）企业半导体封装材料业务销售布局状况
（7）企业半导体封装材料业务布局优劣势分析
7.2.9 深圳丹邦科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业整体经营状况
（3）企业整体业务架构及营收构成
（4）企业半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
（5）企业半导体封装材料业务生产布局状况
（6）企业半导体封装材料业务销售布局状况
（7）企业半导体封装材料业务布局优劣势分析
7.2.10 天芯互联科技有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业整体经营状况
（3）企业整体业务架构及营收构成
（4）企业半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
（5）企业半导体封装材料业务生产布局状况
（6）企业半导体封装材料业务销售布局状况
（7）企业半导体封装材料业务布局优劣势分析
第8章：中国半导体封装材料行业市场前瞻及投资战略规划策略建议
8.1 中国半导体封装材料行业SWOT分析
8.2 中国半导体封装材料行业发展潜力评估
8.3 中国半导体封装材料行业发展前景预测
8.4 中国半导体封装材料行业发展趋势预判
8.5 中国半导体封装材料行业进入与退出壁垒
8.6 中国半导体封装材料行业投资风险预警
8.7 中国半导体封装材料行业投资价值评估
8.8 中国半导体封装材料行业投资机会分析
8.9 中国半导体封装材料行业投资策略与建议
8.10 中国半导体封装材料行业可持续发展建议
图表目录
图表1：半导体材料界定
图表2：半导体材料分类
图表3：《国民经济行业分类与代码》中半导体材料行业归属
图表4：半导体封装材料界定
图表5：半导体封装材料专业术语说明
图表6：本报告研究范围界定
图表7：本报告数据来源及统计标准说明
图表8：中国半导体封装材料行业监管体系
图表9：中国半导体封装材料行业主管部门
图表10：中国半导体封装材料行业自律组织
图表11：中国半导体封装材料标准体系建设
图表12：中国半导体封装材料现行标准汇总
图表13：中国半导体封装材料即将实施标准
图表14：中国半导体封装材料重点标准解读
图表15：截至2022年中国半导体封装材料行业发展政策汇总
图表16：截至2022年中国半导体封装材料行业发展规划汇总
图表17：国家“十四五”规划对半导体封装材料行业的影响分析
图表18：政策环境对半导体封装材料行业发展的影响总结
图表19：中国宏观经济发展现状
图表20：中国宏观经济发展展望
图表21：中国半导体封装材料行业发展与宏观经济相关性分析
图表22：中国半导体封装材料行业社会环境分析
图表23：社会环境对半导体封装材料行业发展的影响总结
图表24：中国半导体封装材料行业技术/工艺/流程图解
图表25：中国半导体封装材料行业关键技术分析
图表26：中国半导体封装材料专利申请
图表27：中国半导体封装材料专利公开
图表28：中国半导体封装材料热门申请人
图表29：中国半导体封装材料热门技术
图表30：技术环境对半导体封装材料行业发展的影响总结
图表31：全球半导体封装材料行业发展历程
图表32：全球半导体封装材料行业经济环境概况
图表33：全球半导体封装材料行业政法环境概况
图表34：全球半导体封装材料行业技术环境概况
图表35：新冠疫情对全球半导体封装材料行业的影响分析
图表36：全球半导体封装材料行业发展现状
图表37：全球半导体封装材料行业市场规模体量分析
图表38：全球半导体封装材料行业区域发展格局
图表39：全球半导体封装材料行业重点区域市场分析
图表40：全球半导体封装材料行业市场竞争格局
图表41：全球半导体封装材料企业兼并重组状况
图表42：全球半导体封装材料行业发展趋势预判
图表43：2023-2028年全球半导体封装材料行业市场前景预测
图表44：中国半导体封装材料行业发展历程
图表45：中国半导体封装材料行业市场主体类型及入场方式
图表46：中国半导体封装材料行业生产企业数量
图表47：中国半导体封装材料行业市场供给能力分析
图表48：中国半导体封装材料行业市场供给水平分析
图表49：中国半导体封装材料行业市场需求状况
图表50：中国半导体封装材料行业市场规模体量
图表51：中国半导体封装材料行业市场发展痛点分析
图表52：中国半导体封装材料行业市场竞争格局分析
图表53：中国半导体封装材料行业市场集中度分析
图表54：中国半导体封装材料行业供应商的议价能力
图表55：中国半导体封装材料行业购买者的议价能力
图表56：中国半导体封装材料行业新进入者威胁
图表57：中国半导体封装材料行业的替代品威胁
图表58：中国半导体封装材料同业竞争者的竞争能力
图表59：中国半导体封装材料行业竞争态势总结
图表60：中国半导体封装材料行业兼并与重组状况
图表61：中国半导体封装材料企业国际市场竞争参与状况
图表62：中国半导体封装材料产业链结构
图表63：中国半导体封装材料产业链生态图谱
图表64：中国半导体封装材料行业成本结构分析
图表65：中国半导体封装材料行业价值链分析
图表66：中国半导体封装材料行业上游市场概述
图表67：中国半导体封装材料行业上游供应的影响总结
图表68：中国半导体封装材料重点企业布局梳理及对比
图表69：上海飞凯材料科技股份有限公司发展历程
图表70：上海飞凯材料科技股份有限公司基本信息表
图表71：上海飞凯材料科技股份有限公司股权结构/治理结构/组织结构
图表72：上海飞凯材料科技股份有限公司整体经营状况
图表73：上海飞凯材料科技股份有限公司整体业务架构
图表74：上海飞凯材料科技股份有限公司半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
图表75：上海飞凯材料科技股份有限公司半导体封装材料业务生产布局状况
图表76：上海飞凯材料科技股份有限公司半导体封装材料业务销售布局状况
图表77：上海飞凯材料科技股份有限公司半导体封装材料业务布局优劣势分析
图表78：宏昌电子材料股份有限公司发展历程
图表79：宏昌电子材料股份有限公司基本信息表
图表80：宏昌电子材料股份有限公司股权结构/治理结构/组织结构
图表81：宏昌电子材料股份有限公司整体经营状况
图表82：宏昌电子材料股份有限公司整体业务架构
图表83：宏昌电子材料股份有限公司半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
图表84：宏昌电子材料股份有限公司半导体封装材料业务生产布局状况
图表85：宏昌电子材料股份有限公司半导体封装材料业务销售布局状况
图表86：宏昌电子材料股份有限公司半导体封装材料业务布局优劣势分析
图表87：潮州三环（集团）股份有限公司发展历程
图表88：潮州三环（集团）股份有限公司基本信息表
图表89：潮州三环（集团）股份有限公司股权结构/治理结构/组织结构
图表90：潮州三环（集团）股份有限公司整体经营状况
图表91：潮州三环（集团）股份有限公司整体业务架构
图表92：潮州三环（集团）股份有限公司半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
图表93：潮州三环（集团）股份有限公司半导体封装材料业务生产布局状况
图表94：潮州三环（集团）股份有限公司半导体封装材料业务销售布局状况
图表95：潮州三环（集团）股份有限公司半导体封装材料业务布局优劣势分析
图表96：宁波康强电子股份有限公司发展历程
图表97：宁波康强电子股份有限公司基本信息表
图表98：宁波康强电子股份有限公司股权结构/治理结构/组织结构
图表99：宁波康强电子股份有限公司整体经营状况
图表100：宁波康强电子股份有限公司整体业务架构
图表101：宁波康强电子股份有限公司半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
图表102：宁波康强电子股份有限公司半导体封装材料业务生产布局状况
图表103：宁波康强电子股份有限公司半导体封装材料业务销售布局状况
图表104：宁波康强电子股份有限公司半导体封装材料业务布局优劣势分析
图表105：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司发展历程
图表106：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司基本信息表
图表107：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股权结构/治理结构/组织结构
图表108：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司整体经营状况
图表109：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司整体业务架构
图表110：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
图表111：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司半导体封装材料业务生产布局状况
图表112：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司半导体封装材料业务销售布局状况
图表113：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司半导体封装材料业务布局优劣势分析
图表114：深南电路股份有限公司发展历程
图表115：深南电路股份有限公司基本信息表
图表116：深南电路股份有限公司股权结构/治理结构/组织结构
图表117：深南电路股份有限公司整体经营状况
图表118：深南电路股份有限公司整体业务架构
图表119：深南电路股份有限公司半导体封装材料业务技术/产品/服务/产业链布局状况
图表120：深南电路股份有限公司半导体封装材料业务生产布局状况