中国半导体市场运行状况分析及投资战略规划报告2023-2028年
【报告编号】: 430697
【出版时间】: 2022年11月
【出版机构】: 中商经济研究网
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】: 【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【合订本】: 7000元
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【报告目录】
章 半导体行业概述
1.1 半导体的定义和分
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章 2020-2022年全球半导体产业发展分析
2.1 2020-2022年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 行业产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 企业营收排名
2.1.6 市场规模预测
2.2 美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场贸易规模
2.2.4 研发投入情况
2.2.5 产业发展战略
2.2.6 未来发展前景
2.3 韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展阶段
2.3.2 产业发展现状
2.3.3 市场发展规模
2.3.4 企业规模状况
2.3.5 市场贸易规模
2.3.6 产业发展规划
2.4 日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 市场发展规模
2.4.3 企业运营情况
2.4.4 市场贸易状况
2.4.5 细分产业状况
2.4.6 行业实施方案
2.4.7 行业发展经验
2.5 其他国家
2.5.1 加拿大
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
3.1 中国宏观经济环境分析
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 外经济分析
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 工业运行情况
3.1.5 宏观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 移动网络运行状况
3.2.2 电子信息产业增速
3.2.3 电子信息制造业特点
3.2.4 中美科技战的影响
3.3 技术环境
3.3.1 研发经费投入增长
3.3.2 摩尔定律发展放缓
3.3.3 产业专利申请状况
第四章 中国半导体产业政策环境分析
4.1 政策体系分析
4.1.1 管理体制
4.1.2 政策汇总
4.1.3 行业标准
4.1.4 政策规划
4.2 重要政策解读
4.2.1 集成电路高质量发展政策原文
4.2.2 集成电路高质量发展政策解读
4.2.3 集成电路产业发展推进纲要解读
4.2.4 集成电路产业发展进口税收政策
4.3 相关政策分析
4.3.1 中国制造支持政策
4.3.2 智能制造发展战略
4.3.3 产业投资基金支持
4.3.4 东数西算政策的影响
4.4 政策发展建议
4.4.1 提高政府专业度
4.4.2 提高企业支持力度
4.4.3 实现集中发展规划
4.4.4 成立专业顾问团队
4.4.5 建立精准补贴政策
第五章 2020-2022年中国半导体产业发展分析
5.1 中国半导体产业发展背景
5.1.1 产业发展历程
5.1.2 产业供需现状
5.1.3 产业链企业业绩
5.1.4 大基金投资规模
5.2 2020-2022年中国半导体市场运行状况
5.2.1 产业销售规模
5.2.2 产业区域分布
5.2.3 相关企业数量
5.2.4 国产替代加快
5.2.5 市场需求分析
5.3 半导体行业财务状况分析
5.3.1 上市公司规模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 经营状况分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 营运能力分析
5.3.6 成长能力分析
5.3.7 现金流量分析
5.4 半导体行业工艺流程用膜分析
5.4.1 蓝膜晶圆的介绍及用途
5.4.2 晶圆制程保护膜的应用
5.4.3 半导体封装DAF膜介绍
5.4.4 晶圆芯片保护膜的封装需求
5.4.5 氧化物半导体薄膜制备技术
5.5 中国半导体产业发展问题分析
5.5.1 产业发展短板
5.5.2 技术发展壁垒
5.5.3 贸易摩擦影响
5.5.4 市场垄断困境
5.6 中国半导体产业发展措施建议
5.6.1 产业发展战略
5.6.2 产业发展路径
5.6.3 研发核心技术
5.6.4 人才发展策略
5.6.5 突破垄断策略
第六章 2020-2022年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
6.1 半导体材料相关概述
6.1.1 半导体材料基本介绍
6.1.2 半导体材料主要类别
6.1.3 半导体材料产业地位
6.2 2020-2022年全球半导体材料发展状况
6.2.1 市场规模分析
6.2.2 细分市场结构
6.2.3 区域分布状况
6.2.4 市场发展预测
6.3 2020-2022年中国半导体材料行业运行状况
6.3.1 应用环节分析
6.3.2 产业支持政策
6.3.3 市场规模分析
6.3.4 相关专利数量
6.3.5 企业注册数量
6.3.6 企业相关规划
6.3.7 细分市场发展
6.3.8 项目建设动态
6.3.9 国产替代进程
6.4 半导体制造主要材料：硅片
6.4.1 硅片基本简介
6.4.2 硅片生产工艺
6.4.3 行业地位分析
6.4.4 市场发展规模
6.4.5 市场份额分析
6.4.6 市场价格分析
6.4.7 市场竞争状况
6.4.8 市场产能分析
6.4.9 硅片尺寸趋势
6.5 半导体制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本简介
6.5.2 靶材生产工艺
6.5.3 市场发展规模
6.5.4 全球市场格局
6.5.5 国内市场格局
6.5.6 技术发展趋势
6.6 半导体制造主要材料：光刻胶
6.6.1 光刻胶基本简介
6.6.2 光刻胶工艺流程
6.6.3 市场规模分析
6.6.4 细分市场结构
6.6.5 各厂商市占率
6.6.6 企业运营情况
6.6.7 行业国产化情况
6.6.8 行业发展瓶颈
6.7 其他主要半导体材料市场发展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 湿电子化学品
6.7.4 电子气体
6.7.5 封装材料
6.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展策
6.8.1 行业发展滞后
6.8.2 产品同质化问题
6.8.3 核心技术缺乏
6.8.4 行业发展建议
6.8.5 行业发展思路
6.9 半导体材料产业未来发展前景展望
6.9.1 行业发展趋势
6.9.2 行业需求分析
6.9.3 行业前景分析
第七章 2020-2022年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
7.1 半导体设备相关概述
7.1.1 半导体设备重要作用
7.1.2 半导体设备主要种类
7.2 全球半导体设备市场发展形势
7.2.1 市场销售规模
7.2.2 市场区域格局
7.2.3 市场份额分析
7.2.4 市场竞争格局
7.2.5 重点厂商介绍
7.2.6 厂商竞争优势
7.3 2020-2022年中国半导体设备市场发展现状
7.3.1 市场销售规模
7.3.2 市场需求分析
7.3.3 市场国产化率
7.3.4 行业进口情况
7.3.5 企业研发情况
7.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
7.4.1 硅片制造设备
7.4.2 晶圆制造设备
7.4.3 封装测试设备
7.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
7.5.1 行业投资机会分析
7.5.2 行业投资阶段分析
7.5.3 细分市场投资潜力
7.5.4 国产化的投资空间
第八章 2020-2022年中国半导体行业中游集成电路产业分析
8.1 2020-2022年中国集成电路产业发展综况
8.1.1 集成电路产业链
8.1.2 产业发展特征
8.1.3 产业销售规模
8.1.4 产品产量规模
8.1.5 市场贸易状况
8.1.6 人才需求规模
8.2 2020-2022年中国IC设计行业发展分析
8.2.1 行业发展历程
8.2.2 市场发展规模
8.2.3 企业发展状况
8.2.4 企业营收排名
8.2.5 产业地域分布
8.2.6 产品领域分布
8.2.7 行业面临挑战
8.3 2020-2022年中国IC制造行业发展分析
8.3.1 晶圆生产工艺
8.3.2 晶圆加工技术
8.3.3 市场发展规模
8.3.4 代工企业营收
8.3.5 行业发展困境
8.3.6 行业发展措施
8.3.7 行业发展目标
8.4 2020-2022年中国IC封装测试行业发展分析
8.4.1 行业概念界定
8.4.2 行业基本特点
8.4.3 行业发展规律
8.4.4 市场发展规模
8.4.5 企业营收排名
8.4.6 核心竞争要素
8.4.7 行业发展趋势
8.5 中国集成电路产业发展思路解析
8.5.1 产业发展建议
8.5.2 产业突破方向
8.5.3 产业创新发展
8.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
8.6.1 全球市场趋势
8.6.2 行业发展机遇
8.6.3 市场发展前景
第九章 2020-2022年其他半导体细分行业发展分析
9.1 传感器行业分析
9.1.1 产业链结构分析
9.1.2 市场发展规模
9.1.3 市场结构分析
9.1.4 区域分布格局
9.1.5 企业数量规模
9.1.6 主要竞争企业
9.1.7 专利申请数量
9.1.8 市场发展态势
9.1.9 行业发展问题
9.1.10 行业发展策
9.2 分立器件行业分析
9.2.1 行业政策环境
9.2.2 市场销售规模
9.2.3 行业产量规模
9.2.4 功率器件市场
9.2.5 贸易进口规模
9.2.6 市场竞争格局
9.2.7 行业进入壁垒
9.2.8 行业技术水平
9.2.9 行业发展趋势
9.3 光电器件行业分析
9.3.1 行业政策环境
9.3.2 行业产量规模
9.3.3 企业注册数量
9.3.4 专利申请数量
9.3.5 市场融资规模
9.3.6 行业进入壁垒
9.3.7 行业发展策略
9.3.8 行业发展趋势
第十章 2020-2022年中国半导体行业下游应用领域发展分析
10.1 半导体下游终端需求结构
10.2 消费电子
10.2.1 产业发展规模
10.2.2 产业创新成效
10.2.3 投资热点分析
10.2.4 产业发展趋势
10.3 汽车电子
10.3.1 产业相关概述
10.3.2 产业链条结构
10.3.3 市场规模分析
10.3.4 细分市场结构
10.3.5 专利申请状况
10.3.6 企业布局情况
10.3.7 技术发展方向
10.3.8 市场前景预测
10.4 物联网
10.4.1 产业核心地位
10.4.2 产业模式创新
10.4.3 市场支出规模
10.4.4 市场规模分析
10.4.5 产业存在问题
10.4.6 产业发展展望
10.5 创新应用领域
10.5.1 5G芯片应用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 区块链芯片
第十一章 2020-2022年中国半导体产业区域发展分析
11.1 中国半导体产业区域布局分析
11.2 长三角地区半导体产业发展分析
11.2.1 区域市场发展形势
11.2.2 技术创新发展路径
11.2.3 上海产业发展状况
11.2.4 浙江产业发展情况
11.2.5 江苏产业发展规模
11.2.6 安徽产业发展综况
11.3 京津冀区域半导体产业发展分析
11.3.1 区域产业发展概况
11.3.2 北京产业发展状况
11.3.3 天津推进产业发展
11.3.4 河北产业发展综况
11.4 珠三角地区半导体产业发展分析
11.4.1 广东产业发展状况
11.4.2 深圳产业发展分析
11.4.3 广州产业发展情况
11.4.4 珠海产业发展综况
11.5 中西部地区半导体产业发展分析
11.5.1 四川产业发展综况
11.5.2 成都产业发展综况
11.5.3 湖北产业发展综况
11.5.4 武汉产业发展综况
11.5.5 重庆产业发展综况
11.5.6 陕西产业发展综况
第十二章 2020-2022年国外半导体产业重点企业经营分析
12.1 三星电子（Samsung Electronics）
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 企业经营状况
12.1.3 企业研发动态
12.1.4 企业投资计划
12.2 英特尔（Intel）
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 企业经营状况
12.2.3 企业研发动态
12.2.4 资本市场布局
12.3 SK海力士（SK hynix）
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 企业经营状况
12.3.3 企业研发布局
12.3.4 项目建设动态
12.3.5 华战略分析
12.4 美光科技（Micron Technology）
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 企业经营状况
12.4.3 业务运营布局
12.4.4 企业竞争优势
12.4.5 企业项目布局
12.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 企业经营状况
12.5.3 商业模式分析
12.5.4 业务运营状况
12.5.5 企业研发动态
12.6 博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 企业经营状况
12.6.3 研发合作动态
12.6.4 产业布局方向
12.7 德州仪器（Texas Instruments）
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 企业经营状况
12.7.3 产业业务布局
12.7.4 产品研发动态
12.7.5 企业发展战略
12.8 西部数据（Western Digital Corp.）
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 企业经营状况
12.8.3 企业竞争分析
12.8.4 项目发展动态
12.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1 企业发展概况
12.9.2 企业经营状况
12.9.3 企业发展战略
12.9.4 项目发展动态
第十三章 2019-2022年中国半导体产业重点企业经营分析
13.1 华为海思
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 企业经营状况
13.1.3 企业研发进展
13.1.4 未来发展布局
13.2 紫光展锐
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 企业经营状况
13.2.3 企业发展成就
13.2.4 产品研发动态
13.3 中兴微电子
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 研发实力分析
13.3.3 企业发展历程
13.3.4 企业经营状况
13.3.5 企业发展战略
13.4 杭州士兰微电子股份有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.5 中国台湾积体电路制造公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 企业经营状况
13.5.3 项目投资布局
13.5.4 资本开支计划
13.6 中芯国际集成电路制造有限公司
13.6.1 企业发展概况
13.6.2 经营效益分析
13.6.3 业务经营分析
13.6.4 财务状况分析
13.6.5 核心竞争力分析
13.6.6 公司发展战略
13.6.7 未来前景展望
13.7 华虹半导体
13.7.1 企业发展概况
13.7.2 业务发展范围
13.7.3 企业发展实力
13.7.4 企业经营状况
13.7.5 项目投资进展
13.8 华大半导体
13.8.1 企业发展概况
13.8.2 主营产品分析
13.8.3 企业布局分析
13.8.4 体系认证动态
13.8.5 产品研发动态
13.9 江苏长电科技股份有限公司
13.9.1 企业发展概况
13.9.2 经营效益分析
13.9.3 业务经营分析
13.9.4 财务状况分析
13.9.5 核心竞争力分析
13.9.6 公司发展战略
13.9.7 未来前景展望
13.10 北方华创科技集团股份有限公司
13.10.1 企业发展概况
13.10.2 经营效益分析
13.10.3 业务经营分析
13.10.4 财务状况分析
13.10.5 核心竞争力分析
13.10.6 未来前景展望
第十四章 中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
14.1 半导体硅片之生产线项目
14.1.1 募集资金计划
14.1.2 项目基本概况
14.1.3 项目投资价值
14.1.4 项目投资可行性
14.1.5 项目投资影响
14.2 高端集成电路装备研发及产业化项目
14.2.1 项目基本概况
14.2.2 项目实施价值
14.2.3 项目建设基础
14.2.4 项目市场前景
14.2.5 项目实施进度
14.2.6 资金需求测算
14.2.7 项目经济效益
14.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
14.3.1 项目基本概况
14.3.2 项目建设基础
14.3.3 项目实施价值
14.3.4 资金需求测算
14.3.5 项目经济效益
14.4 LED芯片生产基地建设项目
14.4.1 项目基本情况
14.4.2 项目投资意义
14.4.3 项目投资可行性
14.4.4 项目实施主体
14.4.5 项目投资计划
14.4.6 项目收益测算
14.4.7 项目实施进度
第十五章 半导体产业投资热点及价值综合评估
15.1 半导体产业并购状况分析
15.1.1 全球并购规模分析
15.1.2 国际企业并购事件
15.1.3 国内企业并购事件
15.1.4 半导体并购审查力度
15.1.5 国内并购趋势预测
15.1.6 市场并购应策略
15.2 半导体产业投融资状况分析
15.2.1 融资规模数量
15.2.2 热点融资领域
15.2.3 上市企业数量
15.2.4 重点融资事件
15.2.5 产业链投资机会
15.3 半导体产业进入壁垒评估
15.3.1 技术壁垒
15.3.2 资金壁垒
15.3.3 人才壁垒
15.4 集成电路产业投资价值评估及投资建议
15.4.1 投资价值综合评估
15.4.2 市场机会矩阵分析
15.4.3 产业进入时机分析
15.4.4 产业投资风险剖析
15.4.5 产业投资策略建议
第十六章 中国半导体行业上市公司资本布局分析
16.1 中国半导体行业投资指数分析
16.1.1 投资项目数量
16.1.2 投资金额分析
16.1.3 项目均价分析
16.2 中国半导体行业资本流向统计分析
16.2.1 投资流向统计
16.2.2 投资来源统计
16.2.3 投资进出平衡状况
16.3 A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
16.3.1 投资项目综述
16.3.2 投资区域分布
16.3.3 投资模式分析
16.3.4 典型投资案例
16.4 中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况
16.4.1 企业投资排名
16.4.2 企业投资分布
16.5 中国半导体行业重点投资标的投融资项目推介
16.5.1 宏微科技
16.5.2 钜泉科技
16.5.3 恒烁股份
第十七章 2023-2028年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
17.1 中国半导体产业整体发展前景展望
17.1.1 技术发展利好
17.1.2 行业发展机遇
17.1.3 进口替代良机
17.1.4 发展趋势向好
17.1.5 行业发展预测
17.2 “十四五”中国半导体产业链发展前景
17.2.1 产业上游发展前景
17.2.2 产业中游发展前景
17.2.3 产业下游发展前景
17.3 2023-2028年中国半导体产业预测分析
17.3.1 2023-2028年中国半导体产业影响因素分析
17.3.2 2023-2028年全球半导体销售额预测
17.3.3 2023-2028年中国半导体销售额预测
17.3.4 2023-2028年中国集成电路行业销售额预测
17.3.5 2023-2028年中国封装测试业销售额预测
17.3.6 2023-2028年中国IC制造业销售额预测
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 1996-2021年全球半导体月度收入及增速
图表10 2015-2021年全球半导体市场销售总额
图表11 2011、2021年全球分区域半导体研发总支出
图表12 2021年全球半导体主要产品销售结构
图表13 2021年全球半导体厂商营收排名
图表14 2015-2021年美国半导体市场规模
图表15 2021年美国半导体出口商品TOP5
图表16 2001-2021年美国半导体产业研发支出和设备支出在销售额中占比
图表17 美国半导体产业研发投入率在美国本土科技产业中排名
图表18 日本半导体产业发展历程
图表19 2017-2022年日本半导体设备出货额
图表20 2021年日本半导体企业销售额排行榜
图表21 2010-2021年日本半导体相关出口额
图表22 半导体企业经营模式发展历程
图表23 IDM商业模式
图表24 Fabless+Foundry模式
图表25 2020年GDP最终核实数与初步核算数比
图表26 2021年GDP初步核算数据
图表27 2022年我国GDP初步核算数据
图表28 2016-2020年货物进出口总额
图表29 2020年货物进出口总额及其增长速度
图表30 2020年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表31 2020年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表32 2020年主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表33 2020年外商直接投资（不含银行、证券、保险领域）及其增长速度
图表34 2020年外非金融类直接投资额及其增长速度
图表35 2019-2020年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表36 2020年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表37 2020-2021年全国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表38 2021年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表39 2021-2022年全国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表40 2022年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表41 2016-2020年全部工业增加值及其增长速度
图表42 2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
图表43 2021年规模以上工业生产主要数据
图表44 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表45 2022年规模以上工业生产主要数据
图表46 2017-2021年网民规模和互联网普及率
图表47 2017-2021年手机网民规模及其占网民比例
图表48 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表49 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表50 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表51 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表52 2017-2021年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表53 中国大陆半导体制造企业专利创新榜单
图表54 中国大陆半导体制造企业专利海外布局
图表55 中国大陆半导体制造企业专利被引用比例榜单
图表56 中国大陆半导体制造企业爱集微专利价值度指数榜单
图表57 中国大陆半导体制造企业专利创新榜单
图表58 半导体具体的行业管理体制
图表59 2016-2022中国半导体行业相关政策（一）
图表60 2016-2022中国半导体行业相关政策（二）
图表61 2016-2022中国半导体行业相关政策（三）
图表62 半导体材料标准体系结构
图表63 已发布的半导体材料标准分布情况
图表64 在研的半导体材料标准分布情况
图表65 2025年中国集成电路发展目标
图表66 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表67 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表68 一期大基金投资各领域份额占比
图表69 一期大基金投资领域及部分企业
图表70 国内半导体发展阶段
图表71 国家集成电路产业发展推进纲要
图表72 2017-2021年中国半导体销售额
图表73 2012-2021年半导体相关企业注册量及增速表现
图表74 我国半导体相关企业区域分布TOP10
图表75 我国半导体关企业城市分布TOP10
图表76 半导体行业上市公司名单（前20家）
图表77 2017-2021年半导体行业上市公司资产规模及结构
图表78 半导体行业上市公司上市板分布情况
图表79 半导体行业上市公司地域分布情况
图表80 2017-2021年半导体行业上市公司营业收入及增长率
图表81 2017-2021年半导体行业上市公司净利润及增长率
图表82 2017-2021年半导体行业上市公司毛利率与净利率
图表83 2017-2021年半导体行业上市公司营运能力指标
图表84 2021-2022年半导体行业上市公司营运能力指标
图表85 2017-2021年半导体行业上市公司成长能力指标
图表86 2021-2022年半导体行业上市公司成长能力指标
图表87 2017-2021年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表88 DAF膜产品分类
图表89 2017-2022年美国中国大陆半导体行业限制政策部分梳理
图表90 半导体材料产业链
图表91 半导体制造过程中所需的材料
图表92 国内外半导体原材料产业链
图表93 2019-2021年全球半导体材料市场规模
图表94 2016-2021年全球半导体材料细分市场结构
图表95 2021年全球半导体材料主要国家地区结构占比情况
图表96 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表97 2018-2021年中国半导体材料行业政策汇总
图表98 部分地区半导体材料相关布局
图表99 2015-2021年中国半导体材料市场规模
图表100 2017-2021年中国半导体材料相关专利数量
图表101 2017-2021年中国半导体材料相关企业注册数量
图表102 2020-2021年部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划（一）
图表103 2020-2021年部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划（二）
图表104 2020-2021年中国半导体材料细分板块营收变动
图表105 衬底材料分类
图表106 硅片尺寸发展历史
图表107 硅片按加工工序分类
图表108 硅片加工工艺示意图
图表109 多晶硅片加工工艺示意图
图表110 单晶硅片之制备方法示意图
图表111 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表112 半导体硅片所处产业链位置
图表113 2012-2021年全球半导体硅片行业销售额及增速
图表114 2012-2021年全球半导体硅片行业出货面积及增速
图表115 2011-2021年全球及中国大陆半导体硅片市场规模
图表116 2020年全球晶圆制造材料市场占比及价值量分布
图表117 2021年全球半导体晶圆制造材料分布
图表118 2017-2022年全球半导体硅片平均售价统计预测
图表119 2021年半导体硅片全球竞争格局
图表120 国内半导体硅片企业布局情况
图表121 2020-2024年全球新增晶圆厂数量分布
图表122 2021、2022年全球新建晶圆厂数量分布
图表123 国内半导体硅片产能统计（8英寸和12英寸）
图表124 溅射靶材工作原理示意图
图表125 溅射靶材产品分类
图表126 各种溅射靶材性能要求
图表127 高纯溅射靶材产业链
图表128 铝靶生产工艺流程
图表129 靶材制备工艺
图表130 高纯溅射靶材生产核心技术
图表131 2015-2021年中国半导体靶材市场规模及增长率
图表132 全球半导体靶材CR4
图表133 全球半导体靶材龙头企业
图表134 中国靶材市场份额占比情况
图表135 国内靶材主要厂商及项目进展
图表136 光刻胶基本成分
图表137 光刻胶分类总结
图表138 集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表139 2015-2021中国半导体光刻胶市场占全球比重
图表140 2019-2021年半导体光刻胶占比不断提升
图表141 2021年全球不同类别半导体光刻胶占比
图表142 2021年全球主要企业半导体光刻胶发展情况
图表143 2021年全球光刻胶市场份额
图表144 2021年ArF光刻胶市场份额
图表145 国内部分光刻胶生产企业购入高端光刻机情况
图表146 南大光电VS晶瑞电材VS彤程新材VS上海新阳
图表147 南大光电VS晶瑞电材VS彤程新材VS上海新阳光刻机主要产品产能情况比
图表148 2018-2021年南大光电半导体材料营业收入及营业成本
图表149 2018-2021年晶瑞电材光刻胶及配套材料营业收入及营业成本
图表150 2018-2021年彤程新材电子材料业营业收入及营业成本
图表151 2018-2021年上海新阳半导体行业营业收入及营业成本
图表152 2018-2021年国内半导体光刻胶主要厂商毛利率情况
图表153 2020年中国光刻胶国产化率
图表154 光刻胶产业链全景图
图表155 光刻胶上游原材料中国均已有布局
图表156 光掩膜版工作原理
图表157 光掩膜版生产流程
图表158 掩膜版的主要应用市场
图表159 2019-2025全球半导体掩膜版及中国半导体掩膜版规模
图表160 抛光材料分类状况
图表161 2016-2021年全球CMP抛光材料市场规模变动
图表162 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
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